Avicena 与艾迈斯欧司朗合作，未来可实现超低能耗芯片间互连的大批量生产

Avicena 已与艾迈斯欧司朗签署联合开发协议，为其 LightBundle 光学互连开发关键的大批量制造能力。

加利福尼亚州圣地亚哥 — 2023 年 3 月 6 日 — AvicenaTech Corp. 是一家位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司，与艾迈斯欧司朗合作，为其行业领先的 LightBundle™ 通信架构开发 GaN microLED 阵列的大批量生产。在强大的 AI/ML 和 HPC 应用需求（ChatGPT、DALL-E、自动驾驶车辆培训等产品）的推动下，对下一代计算能力的需求已经到来。扩展当前架构的尝试正在一头扎进物理极限，导致吞吐量增长缓慢、耗电且难以冷却系统。 Avicena LightBundle 架构通过释放 xPU、内存和传感器的性能开辟了新天地，消除了带宽和接近度的关键限制，同时实现了功耗的数量级降低。

“我们于 10 月份从 Nanosys 收购了我们的晶圆厂，以加快我们的开发工作并支持小批量原型制造，”Avicena 创始人兼首席执行官 Bardia Pezeshki 说道。 “然而，我们正在应对需要大批量生产的非常大的市场。我们非常高兴与世界顶级 GaN LED 公司之一合作，为我们的客户（包括超大规模数据中心运营商和世界领先的 IC 公司）提供满足预期大批量需求的途径。”

艾迈斯欧司朗操作系统业务部执行副总裁兼董事总经理 Robert Feurle 表示：“Avicena 的 LightBundle 技术为 GaN microLED 提供了影响众多关键应用的机会，包括 HPC、AI/ML、传感器、汽车和航空航天。” “作为 GaN LED 领域的全球领导者，我们很高兴与 Avicena 合作，共同改造这些非常庞大且重要的市场。”

关于技术

当今的高性能 IC 使用基于 SerDes 的电气链路来实现足够的 IO 密度。然而，这些电链路的功耗和带宽密度随着长度的增加而迅速降低。为网络应用开发的传统光通信技术由于带宽密度低、功耗高和成本高，对于处理器间和处理器-存储器互连来说是不切实际的。此外，出于可靠性原因，将现有激光源与热 ASIC 共同封装不太适合，除非使用外部激光源 (ELS)，这会增加复杂性和成本。

Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.

LightBundle™ 的并行特性与 UCIe、OpenHBI 和 BoW 等并行小芯片接口完美匹配，还可用于扩展 PCIe/CXL、HBM/DDR/GDDR 内存链路以及各种计算互连的范围处理器间互连（如 NVLink）具有低功耗和低延迟。