Avicena arbeitet mit ams OSRAM zusammen, um künftig die Massenproduktion von Chip-zu-Chip-Verbindungen mit extrem niedrigem Energieverbrauch zu ermöglichen
Avicena hat eine gemeinsame Entwicklungsvereinbarung mit ams OSRAM unterzeichnet, um wichtige Kapazitäten für die Massenfertigung seiner optischen LightBundle-Verbindungen zu entwickeln.
San Diego, Kalifornien – 6. März 2023 – AvicenaTech Corp., ein privat geführtes Unternehmen in Sunnyvale, Kalifornien, hat sich mit ams OSRAM zusammengetan, um die Großserienfertigung von GaN-MicroLED-Arrays für seine branchenführende LightBundle™-Kommunikationsarchitektur zu entwickeln. Der Bedarf an Rechenleistung der nächsten Generation ist da, angetrieben durch die starke Nachfrage nach KI/ML- und HPC-Anwendungen – für Produkte wie ChatGPT, DALL-E, autonomes Fahrzeugtraining und viele andere. Versuche, aktuelle Architekturen zu skalieren, stoßen an physikalische Grenzen, was zu einem langsameren Durchsatzwachstum sowie stromhungrigen und schwer zu kühlenden Systemen führt. Die Avicena LightBundle-Architektur geht neue Wege, indem sie die Leistung von xPUs, Speicher und Sensoren freisetzt – wichtige Einschränkungen in Bezug auf Bandbreite und Nähe beseitigen und gleichzeitig den Stromverbrauch um eine Größenordnung reduzieren.
„Wir haben unsere Fabrik im Oktober von Nanosys übernommen, um unsere Entwicklungsbemühungen zu beschleunigen und die Herstellung von Prototypen in kleinen Stückzahlen zu unterstützen“, sagt Bardia Pezeshki, Gründerin und CEO von Avicena. „Wir adressieren jedoch sehr große Märkte, die eine Massenfertigung erfordern. Wir freuen uns sehr, mit einem der weltweit führenden GaN-LED-Unternehmen zusammenzuarbeiten, um einen Weg zu finden, die von unseren Kunden erwarteten hohen Mengen zu erfüllen, darunter Betreiber von Hyperscale-Rechenzentren und weltweit führende IC-Unternehmen.“
„Die LightBundle-Technologie von Avicena bietet GaN-Mikro-LEDs die Möglichkeit, zahlreiche Schlüsselanwendungen zu beeinflussen, darunter HPC, KI/ML, Sensoren, Automobil und Luft- und Raumfahrt“, sagt Robert Feurle, Executive Vice President und Managing Director, OS Business Unit bei ams OSRAM. „Als weltweit führender Anbieter von GaN-LEDs freuen wir uns über die Partnerschaft mit Avicena, um diese sehr großen und wichtigen Märkte zu transformieren.“
Über die Technologie
Heutige Hochleistungs-ICs nutzen SerDes-basierte elektrische Verbindungen, um eine angemessene IO-Dichte zu erreichen. Der Stromverbrauch und die Bandbreitendichte dieser elektrischen Verbindungen nehmen jedoch mit der Länge schnell ab. Herkömmliche optische Kommunikationstechnologien, die für Netzwerkanwendungen entwickelt wurden, waren aufgrund ihrer geringen Bandbreitendichte, ihres hohen Stromverbrauchs und ihrer hohen Kosten für Interprozessor- und Prozessor-Speicher-Verbindungen unpraktisch. Darüber hinaus ist die gemeinsame Unterbringung bestehender Laserquellen mit Hot-ASICs aus Zuverlässigkeitsgründen nicht geeignet, es sei denn, es werden externe Laserquellen (ELS) verwendet, was die Komplexität und die Kosten erhöht.
Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.
Der parallele Charakter von LightBundle™ passt gut zu parallelen Chiplet-Schnittstellen wie UCIe, OpenHBI und BoW und kann auch zur Erweiterung der Reichweite von Rechenverbindungen wie PCIe/CXL, HBM/DDR/GDDR-Speicherverbindungen und anderen verwendet werden Interprozessor-Verbindungen wie NVLink mit geringem Stromverbrauch und geringer Latenz.