Avicena se asocia con ams OSRAM para permitir la producción futura en gran volumen de interconexiones de chip a chip de energía ultrabaja
Avicena ha firmado un acuerdo de desarrollo conjunto con ams OSRAM para desarrollar capacidades clave de fabricación de alto volumen para sus interconexiones ópticas LightBundle.
San Diego, California - 6 de marzo de 2023 - AvicenaTech Corp., una empresa privada con sede en Sunnyvale, California, se ha asociado con ams OSRAM para desarrollar la fabricación en gran volumen de matrices de microLED GaN para su arquitectura de comunicación LightBundle™ líder en la industria. La necesidad de potencia informática de próxima generación está aquí, impulsada por una fuerte demanda de aplicaciones de IA/ML y HPC, para productos como ChatGPT, DALL-E, entrenamiento de vehículos autónomos y muchos otros. Los intentos de escalar las arquitecturas actuales se están topando con límites físicos, lo que lleva a un crecimiento más lento del rendimiento, sistemas que consumen mucha energía y son difíciles de enfriar. La arquitectura Avicena LightBundle abre nuevos caminos al desbloquear el rendimiento de las xPU, la memoria y los sensores, eliminando limitaciones clave de ancho de banda y proximidad y, al mismo tiempo, ofreciendo una reducción de orden de magnitud en el consumo de energía.
"Adquirimos nuestra fábrica de Nanosys en octubre para acelerar nuestros esfuerzos de desarrollo y respaldar la fabricación de prototipos de bajo volumen", dice Bardia Pezeshki, fundador y director ejecutivo de Avicena. “Sin embargo, nos dirigimos a mercados muy importantes que requieren una fabricación de gran volumen. Estamos muy contentos de asociarnos con una de las principales empresas de LED de GaN del mundo para proporcionar un camino que satisfaga los altos volúmenes esperados que requieren nuestros clientes, incluidos los operadores de centros de datos de hiperescala y las principales empresas de circuitos integrados del mundo”.
"La tecnología LightBundle de Avicena brinda una oportunidad para que los microLED de GaN impacten en numerosas aplicaciones clave, incluidas HPC, AI/ML, sensores, automoción y aeroespacial", afirma Robert Feurle, vicepresidente ejecutivo y director general de la unidad de negocio de sistemas operativos de ams OSRAM. "Como líder mundial en LED de GaN, estamos entusiasmados de asociarnos con Avicena para transformar estos mercados tan grandes e importantes".
Acerca de la tecnología
Los circuitos integrados de alto rendimiento actuales utilizan enlaces eléctricos basados en SerDes para lograr una densidad de E/S adecuada. Sin embargo, el consumo de energía y la densidad del ancho de banda de estos enlaces eléctricos se degradan rápidamente con la longitud. Las tecnologías de comunicaciones ópticas convencionales desarrolladas para aplicaciones de redes no han resultado prácticas para las interconexiones entre procesadores y procesador-memoria debido a su baja densidad de ancho de banda, alto consumo de energía y alto costo. Además, empaquetar fuentes láser existentes con ASIC calientes no encaja bien por razones de confiabilidad, a menos que se utilicen fuentes láser externas (ELS), lo que aumenta la complejidad y el costo.
Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.
La naturaleza paralela de LightBundle™ se adapta bien a interfaces de chiplet paralelas como UCIe, OpenHBI y BoW, y también se puede utilizar para ampliar el alcance de interconexiones informáticas como PCIe/CXL, enlaces de memoria HBM/DDR/GDDR, así como varios interconexiones entre procesadores como NVLink con baja potencia y baja latencia.