Avicena s'associe à ams OSRAM pour permettre la production future en grand volume d'interconnexions puce à puce à très faible consommation d'énergie
Avicena a signé un accord de développement conjoint avec ams OSRAM pour développer des capacités de fabrication clés en grand volume pour ses interconnexions optiques LightBundle.
San Diego, Californie — 6 mars 2023 — AvicenaTech Corp., une société privée de Sunnyvale, en Californie, s'est associée à ams OSRAM pour développer la fabrication en grand volume de matrices de microLED GaN pour son architecture de communication LightBundle™ de pointe. Le besoin d’une puissance de calcul de nouvelle génération est là, motivé par une forte demande d’applications IA/ML et HPC – pour des produits comme ChatGPT, DALL-E, la formation sur les véhicules autonomes et bien d’autres. Les tentatives visant à faire évoluer les architectures actuelles se heurtent à des limites physiques, entraînant une croissance plus lente du débit, des systèmes gourmands en énergie et difficiles à refroidir. L'architecture Avicena LightBundle innove en libérant les performances des xPU, de la mémoire et des capteurs, supprimant ainsi les principales contraintes de bande passante et de proximité tout en offrant simultanément une réduction d'un ordre de grandeur de la consommation d'énergie.
« Nous avons acquis notre usine de Nanosys en octobre pour accélérer nos efforts de développement et soutenir la fabrication de prototypes à faible volume », déclare Bardia Pezeshki, fondateur et PDG d'Avicena. « Cependant, nous nous adressons à des marchés très importants nécessitant une fabrication en grand volume. Nous sommes très heureux de nous associer à l'une des plus grandes sociétés mondiales de LED GaN pour fournir une solution permettant de satisfaire les volumes élevés attendus par nos clients, y compris les opérateurs de centres de données hyperscale et les principales sociétés mondiales de circuits intégrés.
« La technologie LightBundle d'Avicena offre aux microLED GaN l'opportunité d'avoir un impact sur de nombreuses applications clés, notamment le HPC, l'IA/ML, les capteurs, l'automobile et l'aérospatiale », déclare Robert Feurle, vice-président exécutif et directeur général de l'unité commerciale OS chez ams OSRAM. « En tant que leader mondial des LED GaN, nous sommes ravis de nous associer à Avicena pour transformer ces marchés très vastes et importants.
À propos de la technologie
Les circuits intégrés hautes performances d'aujourd'hui utilisent des liaisons électriques basées sur SerDes pour atteindre une densité d'E/S adéquate. Cependant, la consommation électrique et la densité de bande passante de ces liaisons électriques se dégradent rapidement avec la longueur. Les technologies de communications optiques conventionnelles développées pour les applications de mise en réseau se sont révélées peu pratiques pour les interconnexions inter-processeurs et processeur-mémoire en raison de leur faible densité de bande passante, de leur consommation d'énergie élevée et de leur coût élevé. De plus, le co-packaging de sources laser existantes avec des ASIC chauds ne convient pas pour des raisons de fiabilité, à moins que des sources laser externes (ELS) ne soient utilisées, ce qui augmente la complexité et le coût.
Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.
La nature parallèle de LightBundle™ est bien adaptée aux interfaces de chipsets parallèles telles que UCIe, OpenHBI et BoW, et peut également être utilisée pour étendre la portée des interconnexions de calcul telles que PCIe/CXL, les liaisons mémoire HBM/DDR/GDDR, ainsi que divers interconnexions inter-processeurs comme NVLink avec une faible consommation et une faible latence.