アビセナはams OSRAMと提携し、超低エネルギーのチップ間相互接続の将来の大量生産を可能にします

アビセナは、LightBundle 光インターコネクトの重要な大量製造能力を開発するために、ams OSRAM と共同開発契約を締結しました。

カリフォルニア州サンディエゴ — 2023年3月6日 — カリフォルニア州サニーベールの非公開企業である AvicenaTech Corp. は、ams OSRAM と提携して、業界をリードする LightBundle™ 通信アーキテクチャ用の GaN microLED アレイの大量製造を開発しました。 ChatGPT、DALL-E、自動運転車トレーニングなどの製品に対する AI/ML および HPC アプリケーションの強い需要によって、次世代のコンピューティング パワーが必要とされています。現在のアーキテクチャを拡張しようとする試みは、物理的な限界に真っ向からぶつかっており、スループットの増加が遅くなり、電力を大量に消費し、システムを冷却するのが困難になります。 Avicena LightBundle アーキテクチャは、xPU、メモリ、センサーのパフォーマンスを解放することで新境地を開拓し、帯域幅と近接性の重要な制約を取り除き、同時に消費電力を桁違いに削減します。

「開発努力を加速し、少量のプロトタイプ製造をサポートするために、10 月に当社のファブを Nanosys から買収しました」と、Avicena の創設者兼 CEO の Bardia Pezeshki 氏は述べています。 「しかし、私たちは大量生産を必要とする非常に大きな市場に取り組んでいます。世界トップクラスのGaN LED企業と提携して、ハイパースケールデータセンター事業者や世界有数のIC企業を含む当社の顧客が要求する予想される大量の需要を満たす道を提供できることを非常にうれしく思っています。」

「Avicena の LightBundle テクノロジーは、GaN microLED が HPC、AI/ML、センサー、自動車、航空宇宙を含む数多くの主要なアプリケーションに影響を与える機会を提供します」と、ams OSRAM のエグゼクティブ バイス プレジデント兼 OS ビジネス ユニットのマネージング ディレクターである Robert Feurle 氏は述べています。 「GaN LEDの世界的リーダーとして、私たちはアビセナと提携して、これらの非常に大きく重要な市場を変革できることに興奮しています。」

テクノロジーについて

現在の高性能 IC は、SerDes ベースの電気リンクを使用して適切な IO 密度を実現しています。ただし、これらの電気リンクの消費電力と帯域幅密度は長さに応じて急速に低下します。ネットワーキング アプリケーション向けに開発された従来の光通信テクノロジは、帯域幅密度が低く、消費電力が高く、コストが高いため、プロセッサ間およびプロセッサとメモリの相互接続には実用的ではありませんでした。さらに、既存のレーザー光源をホット ASIC と同時パッケージ化することは、複雑さとコストが増大する外部レーザー光源 (ELS) を使用しない限り、信頼性の理由から適切とは言えません。

Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.

LightBundle™ の並列性は、UCIe、OpenHBI、BoW などの並列チップレット インターフェイスによく適合しており、PCIe/CXL、HBM/DDR/GDDR メモリ リンクやさまざまなメモリ リンクなどのコンピューティング インターコネクトの範囲を拡張するために使用することもできます。 NVLink のようなプロセッサ間相互接続により、低電力、低遅延が実現します。