Avicena, ams OSRAM과 파트너십을 맺고 초저에너지 칩 간 상호 연결의 미래 대량 생산 가능
Avicena는 LightBundle 광학 인터커넥트를 위한 핵심 대량 제조 역량을 개발하기 위해 ams OSRAM과 공동 개발 계약을 체결했습니다.
캘리포니아주 샌디에이고 — 2023년 3월 6일 — 캘리포니아주 서니베일에 위치한 비상장 회사인 AvicenaTech Corp.는 업계 최고의 LightBundle™ 통신 아키텍처를 위한 GaN 마이크로LED 어레이의 대량 생산을 개발하기 위해 ams OSRAM과 제휴를 맺었습니다. ChatGPT, DALL-E, 자율주행차 교육 등과 같은 제품에 대한 강력한 AI/ML 및 HPC 애플리케이션 수요로 인해 차세대 컴퓨팅 성능이 필요합니다. 현재 아키텍처를 확장하려는 시도는 물리적 한계에 부딪혀 처리량 증가 속도가 느려지고 전력 소모가 심하며 시스템 냉각이 어려워지고 있습니다. Avicena LightBundle 아키텍처는 xPU, 메모리 및 센서의 성능을 잠금 해제하여 대역폭 및 근접성에 대한 주요 제약을 제거하는 동시에 전력 소비를 대폭 줄여 새로운 지평을 열었습니다.
Avicena의 설립자이자 CEO인 Bardia Pezeshki는 "우리는 개발 노력을 가속화하고 소량 프로토타입 제조를 지원하기 위해 10월에 Nanosys로부터 공장을 인수했습니다."라고 말했습니다. “그러나 우리는 대량 생산이 필요한 매우 규모가 큰 시장을 다루고 있습니다. 우리는 하이퍼스케일 데이터센터 운영자와 세계 최고의 IC 기업을 포함해 고객이 요구하는 높은 생산량을 충족할 수 있는 길을 제공하기 위해 세계 최고의 GaN LED 회사 중 하나와 파트너십을 맺게 되어 매우 기쁩니다.”
ams OSRAM OS 사업부 총괄 부사장 겸 상무이사인 Robert Feurle는 “Avicena의 LightBundle 기술은 GaN microLED가 HPC, AI/ML, 센서, 자동차 및 항공우주를 포함한 수많은 주요 애플리케이션에 영향을 미칠 수 있는 기회를 제공합니다.”라고 말했습니다. "GaN LED 분야의 글로벌 리더로서 우리는 Avicena와 협력하여 매우 크고 중요한 시장을 변화시키게 되어 기쁘게 생각합니다."
기술에 대하여
오늘날의 고성능 IC는 적절한 IO 밀도를 달성하기 위해 SerDes 기반 전기 링크를 사용합니다. 그러나 이러한 전기 링크의 전력 소비와 대역폭 밀도는 길이에 따라 빠르게 저하됩니다. 네트워킹 애플리케이션을 위해 개발된 기존의 광통신 기술은 낮은 대역폭 밀도, 높은 전력 소비 및 높은 비용으로 인해 프로세서 간 및 프로세서 메모리 상호 연결에 실용적이지 않았습니다. 더욱이 기존 레이저 소스를 뜨거운 ASIC과 함께 패키징하는 것은 복잡성과 비용을 증가시키는 외부 레이저 소스(ELS)를 사용하지 않는 한 안정성상의 이유로 적합하지 않습니다.
Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.
LightBundle™의 병렬 특성은 UCIe, OpenHBI 및 BoW와 같은 병렬 칩렛 인터페이스와 잘 일치하며 PCIe/CXL, HBM/DDR/GDDR 메모리 링크와 같은 컴퓨팅 상호 연결의 범위를 확장하는 데에도 사용할 수 있습니다. 저전력 및 낮은 대기 시간으로 NVLink와 같은 프로세서 간 상호 연결.