Avicena faz parceria com a ams OSRAM para permitir a produção futura em alto volume de interconexões chip a chip de energia ultrabaixa
Avicena assinou um acordo de desenvolvimento conjunto com a ams OSRAM para desenvolver capacidades importantes de fabricação de alto volume para suas interconexões ópticas LightBundle.
San Diego, CA – 6 de março de 2023 – AvicenaTech Corp., uma empresa privada em Sunnyvale, CA, fez parceria com a ams OSRAM para desenvolver a fabricação em alto volume de matrizes microLED GaN para sua arquitetura de comunicação LightBundle™ líder do setor. A necessidade de poder computacional de próxima geração está aqui, impulsionada pela forte demanda de aplicações de IA/ML e HPC – para produtos como ChatGPT, DALL-E, treinamento de veículos autônomos e muitos outros. As tentativas de dimensionar as arquiteturas atuais estão atingindo limites físicos, levando a um crescimento mais lento do rendimento, a sistemas que consomem muita energia e são difíceis de resfriar. A arquitetura Avicena LightBundle inova ao desbloquear o desempenho de xPUs, memória e sensores – removendo as principais restrições de largura de banda e proximidade, ao mesmo tempo que oferece uma redução de ordem de grandeza no consumo de energia.
“Adquirimos nossa fábrica da Nanosys em outubro para acelerar nossos esforços de desenvolvimento e apoiar a fabricação de protótipos de baixo volume”, disse Bardia Pezeshki, fundador e CEO da Avicena. “No entanto, estamos abordando mercados muito grandes que exigem produção em alto volume. Estamos muito satisfeitos com a parceria com uma das principais empresas GaN LED do mundo para fornecer um caminho para satisfazer os altos volumes esperados exigidos por nossos clientes, incluindo operadores de datacenters em hiperescala e as principais empresas de IC do mundo.”
“A tecnologia LightBundle da Avicena oferece uma oportunidade para os microLEDs GaN impactarem inúmeras aplicações importantes, incluindo HPC, AI/ML, sensores, automotivo e aeroespacial”, disse Robert Feurle, vice-presidente executivo e diretor administrativo da unidade de negócios de sistema operacional da ams OSRAM. “Como líderes globais em LEDs GaN, estamos entusiasmados com a parceria com Avicena para transformar esses mercados muito grandes e importantes.”
Sobre a tecnologia
Os CIs de alto desempenho atuais usam links elétricos baseados em SerDes para atingir a densidade de E/S adequada. No entanto, o consumo de energia e a densidade da largura de banda destas ligações eléctricas degradam-se rapidamente com o comprimento. As tecnologias convencionais de comunicação óptica desenvolvidas para aplicações de rede têm sido impraticáveis para interconexões entre processadores e processador-memória devido à sua baixa densidade de largura de banda, alto consumo de energia e alto custo. Além disso, o empacotamento conjunto de fontes de laser existentes com ASICs quentes não é adequado por razões de confiabilidade, a menos que sejam usadas fontes de laser externas (ELS), o que aumenta a complexidade e o custo.
Avicena s LightBundle™ links use densely packed arrays of GaN microLEDs to create highly parallel optical interconnects with typical throughputs of > 1Tb/s at energies of < 1 pJ/bit. A LightBundle cable uses a highly multicore multimode fiber to connect a GaN microLED transmitter array to a matching array silicon photodetectors (PDs). Arrays of hundreds or thousands of LightBundle s microLEDs and PDs are easily integrated with standard CMOS ICs, enabling the closest integration of optical interconnects with electrical circuits. In addition to high energy efficiency and high bandwidth density, these LightBundle links also exhibit low latency since the modulation format of the individual links is simple NRZ instead of PAM4 which is common in many modern optical links but has the disadvantage of higher power consumption and additional latency.
A natureza paralela do LightBundle™ combina bem com interfaces de chiplet paralelas como UCIe, OpenHBI e BoW, e também pode ser usado para estender o alcance de interconexões de computação como links de memória PCIe/CXL, HBM/DDR/GDDR, bem como vários interconexões entre processadores como NVLink com baixo consumo de energia e baixa latência.