San'an anunciou o comissionamento da linha de produção de chips SIC de 8 polegadas concluído

Em 27 de agosto, a SAN anunciou em sua plataforma de relações com investidores que a linha de produção de chips de 8 polegadas de silício (sic) em sua base de semicondutores Hunan Sanan entrou oficialmente on-line.

Demorou menos de um ano para Hunan San uma linha de chip SiC de 8 polegadas para ir da construção para a operação, progredindo mais rápido do que o esperado. Em agosto de 2025, a Hunan Sanan estabeleceu uma capacidade relativamente completa da cadeia da indústria SiC: capacidade SiC de 6.000 polegadas de 16.000 bolachas/mês, substrato de 8 polegadas e capacidades de epitaxia de 1.000 bolachas/mês e 2.000 bolachas/mês, respectivamente. Além disso, a empresa também tem uma capacidade de gan-on-silicon de 2.000 bolachas/mês.

O investimento total no projeto Hunan Sanan sic é de RMB 16 bilhões, com o objetivo de construir uma plataforma de produção em massa verticalmente integrada compatível com o SIC de 6 e 8 polegadas. Ao atingir a produção completa, será capaz de produzir 360.000 bolachas SIC de 6 polegadas e 480.000 bolachas SIC de 8 polegadas anualmente.

Em 27 de fevereiro deste ano, a San AN e a Stmicroelectronics anunciaram que seu SiC Wafer Fab em Chongqing, estabelecido em conjunto, também concluiu o comissionamento de linhas. Espera-se que o projeto alcance a produção em massa no quarto trimestre deste ano, tornando-se a primeira linha de produção de chips de energia automotiva em larga escala de 8 polegadas na China. Uma vez totalmente embalado, o Fab poderá produzir cerca de 10.000 bolachas de nível automotivo por semana.