San’an kondigde 8-inch SIC Chip Production Line inbedrijfstelling aan voltooid

Op 27 augustus kondigde SAN AN op zijn investeerderrelatiesplatform aan dat de 8-inch Silicon Carbide (SIC) chipproductielijn op zijn Hunan Sanan Semiconductor Base officieel online is gekomen.

Het duurde minder dan een jaar voordat Hunan San an S 8-inch SIC-chiplijn van de bouw naar operatie zou gaan, sneller dan verwacht. Vanaf augustus 2025 heeft Hunan Sanan een relatief complete SIC-industriële ketencapaciteit opgezet: 6-inch SIC-capaciteit van 16.000 wafels/maand, 8-inch substraat en epitaxycapaciteiten van respectievelijk 1.000 wafels/maand en 2.000 wafels/maand. Bovendien heeft het bedrijf ook een GaN-on-Silicon-capaciteit van 2.000 wafels/maand.

De totale investering in het Hunan Sanan SIC-project bedraagt ​​RMB 16 miljard, met als doel een verticaal geïntegreerd massaproductplatform te bouwen dat compatibel is met zowel 6-inch als 8-inch SIC. Bij het bereiken van de volledige productie zal het in staat zijn om 360.000 6-inch SIC-wafels en 480.000 8-inch SIC-wafels per jaar te produceren.

Op 27 februari van dit jaar kondigden San AN en STMicroelectronics aan dat hun gezamenlijk gevestigde SIC Wafer Fab in Chongqing ook de lijnbedrijven heeft voltooid. Het project zal naar verwachting dit jaar massaproductie bereiken en de eerste grootschalige 8-inch SiC-power-chipproductielijn voor 8-inch Automotive-grade in China wordt. Eenmaal volledig opgeheven, kan de Fab ongeveer 10.000 wafels voor auto's per week produceren.