San’an宣布完成了8英寸SIC CHIP生产线调试

8月27日，SAN在其投资者关系平台上宣布，其Hunan Sanan Sanan半导体基地的8英寸硅（SIC）芯片生产线已正式上线。

Hunan San A A A A A A A SIC芯片线从建筑之间到运营不到一年，进展比预期的要快。截至2025年8月，湖南萨南（Hunan Sanan）已经建立了相对完整的SIC产业能力：6英寸的SIC容量为16,000瓦金饼/月，8英寸的底物和外观能力分别为1,000 Wafers/月/月2,000个/月。此外，该公司还具有每月2,000个晶圆的Gan-on-Silicon容量。

匈奴Sanan SIC项目的总投资总计为160亿元人民币，目的是构建与6英寸和8英寸SIC兼容的垂直集成的质量生产平台。达到完整的生产后，它将每年能够生产360,000个6英寸的SIC晶圆和480,000个8英寸SIC晶圆。

今年2月27日，San An和Stmicroelectronics宣布，他们在重庆中共同建立的SIC WAFER FAB也完成了线路调试。预计该项目将在今年的第四季度实现大规模生产，成为中国首个大型8英寸汽车级SIC Power Chip生产线。一旦完全倾斜，该晶圆厂每周将能够生产约10,000级汽车级晶圆。