LED 조명기구 알루미늄 기판

ALPCB는 영어로 ALPCB라고 하는 알루미늄 기판의 약자로, 금속 기반의 회로기판(MCPCB라고도 함)의 일종으로, 그 후 빠르게 선호되는 PCB가 되었습니다. LED 조명 램프의 광원 보드 최근 몇 년간의 생산 경험과 램프 및 랜턴의 응용 정보를 바탕으로 알루미늄 기판과 관련된 주제를 여기에 던집니다.

A: 금속 기판의 일반적인 구조 금속 기판, 회로도 a에 표시된 것처럼 일반적인 구조는 1: 회로 레이아웃 및 구성 요소 패드 위치에 사용되는 전도층(구리박층이라고도 함), 2: 절연 방열층(일반적으로 세라믹 분말 PP 접착제)는 이름에서 알 수 있듯이 절연 및 방열의 역할을 합니다. 3: 금속 베이스(일반적으로 알루미늄 베이스, 구리 베이스)는 동박 및 절연층의 캐리어로서, 알루미늄 베이스는 높은 비용 성능과 우수한 가공성을 가지고 있습니다. 금속 기판의 시장 점유율에서 성능이 훨씬 앞서 있습니다.

B: 알루미늄 기판의 일반적인 성능은 LED 조명기구용 PCB로 더 일반적으로 사용됩니다.알루미늄 기판에 대해 더 알고 싶습니다. 알루미늄 기판은 알루미늄 합금을 기반으로 하며 열, 전기 및 기계적 특성이 특히 중요합니다.비열 용량, 열전도도, 융점 범위, 선팽창 계수, 전기 전도도, 저항률, 경도, 피로 강도와 같은 공통 매개변수 , 인장강도, 탄성계수, 신율, 절삭력 등 국가 규격에 적합할 경우 열전도율이 특히 중요하며 그 개념 및 측정 방법은 모식도 b를 참조하면 보다 직관적이다.

현재 여러 제조사에서 생산하는 알루미늄계 동장적층판의 열전도율은 상당히 차이가 나는데 위의 측정방법을 적용한다면 국내 시장에서 주류를 이루고 있는 알루미늄계 동장적층판의 열전도율은 대부분 0.2~0.2~ 1.5W/M-K이며, 비용차이는 잘못된 열전도율을 유도하기 쉬우므로 열전도율을 고려할 때 알루미늄 기판의 가격 포지셔닝 및 타사 테스트를 참고하는 것이 좋습니다.

일일 생산에서 알루미늄 기판 주문은 가능한 한 다음 요소를 표시해야 합니다.

1. 제품 모델/재료 번호/주문 번호: 정보가 명확하고 이기적이며 회사 안팎의 많은 부서가 쉽게 협력할 수 있습니다!

2. 판형 : 단면/양면 알루미늄계 동박적층판, 판두께 및 동박두께(OZ) : H, 1, 2(즉, 18/35/70mil), 18mil 이하의 판재 다수 존재 ;

3. 표면 처리, 솔더 마스크 색상, 텍스트 색상 및 성형 방법을 포함한 공정 처리, 단일 성형이든 임포지션 출하이든 상관없이(기존 공정 가장자리는 일반적으로 5MM이며, MARK 포인트 및 패치 공정 구멍을 추가하는 것을 잊지 마십시오);

또한 배달 시간, 수량 및 특수 요구 사항과 같은 대부분의 쌍방은 주문할 때 의사 소통하고 계약에 서명하므로 공급 업체가보다 효과적으로 협력하고 서로를 억제 할 수 있습니다.다른 시간에 PCB 제조업체의 주문 구조는 차이점은 정상입니다, 협력시 잘 확인하시기 바랍니다.