La IA remodelará el panorama tecnológico global en 2026, dice TrendForce
TrendForce ha identificado 10 tendencias tecnológicas clave que definirán la evolución de la industria tecnológica en 2026. Los aspectos más destacados de estos hallazgos se describen a continuación:
La competencia de los chips de IA se intensifica a medida que la refrigeración líquida gana en adopción generalizada en los centros de datos
En 2026, se prevé que la alta demanda de construcción de centros de datos de IA, impulsada por el aumento del gasto de capital por parte de los principales CSP de América del Norte y el aumento de proyectos de nube soberana en todo el mundo, aumentará los envíos de servidores de IA en más de un 20 % año tras año.
NVIDIA, el nombre líder en IA en la actualidad, enfrentará una competencia más fuerte en el futuro. AMD planea desafiar a NVIDIA presentando su solución de rack completo MI400, que refleja los sistemas GB/VR de NVIDIA y está dirigida a clientes CSP. Mientras tanto, los principales CSP de América del Norte están aumentando su desarrollo interno de ASIC. En China, las tensiones geopolíticas han acelerado el impulso hacia la autosuficiencia tecnológica, y empresas como ByteDance, Baidu, Alibaba, Tencent, Huawei y Cambricon están impulsando sus esfuerzos para crear sus propios chips de IA. Esto intensificará la competencia global.
La potencia de diseño térmico (TDP) por chip está aumentando rápidamente a medida que los procesadores de IA se vuelven más potentes, pasando de 700 W para los H100 y H200 de NVIDIA a más de 1000 W para los próximos B200 y B300. Este aumento en la producción de calor está llevando a una adopción generalizada de sistemas de refrigeración líquida en racks de servidores, y se espera que su uso alcance el 47% para 2026.
Microsoft ha introducido una tecnología avanzada de enfriamiento de microfluidos a nivel de chip para mejorar la eficiencia térmica. En el corto y mediano plazo, la refrigeración líquida de placa fría seguirá siendo la solución principal, y las CDU pasarán de configuraciones de líquido a aire a configuraciones de líquido a líquido. A largo plazo, es probable que el mercado avance hacia una gestión térmica más detallada a nivel de chip.
Rompiendo las barreras del ancho de banda: HBM y las comunicaciones ópticas redefinen las arquitecturas de los clústeres de IA
El rápido aumento en el volumen de datos y las necesidades de ancho de banda de memoria, impulsado por la expansión de las cargas de trabajo de IA desde el entrenamiento hasta la inferencia, está desafiando el diseño del sistema al exponer cuellos de botella en la velocidad de transmisión y la eficiencia energética. Para abordar estas limitaciones, HBM y las tecnologías de interconexión óptica están emergiendo como habilitadores críticos de las arquitecturas de IA de próxima generación.
Las generaciones actuales de HBM aprovechan el apilamiento 3D y la vía de silicio para reducir significativamente la distancia entre los procesadores y la memoria, logrando mayor ancho de banda y eficiencia. La próxima generación HBM4 introducirá una mayor densidad de canales y un ancho de banda de E/S más amplio para soportar aún más las demandas computacionales masivas de las GPU y aceleradores de IA.
Sin embargo, a medida que los parámetros del modelo superan el nivel de escala de un billón y los clústeres de GPU se expanden exponencialmente, el ancho de banda de la memoria emerge una vez más como un importante cuello de botella en el rendimiento. Los fabricantes de memorias están abordando este problema optimizando las arquitecturas de pila de HBM, innovando en el diseño de empaques e interfaces y codiseñando con chips lógicos para mejorar el ancho de banda en el chip para los procesadores de IA.
Si bien estos avances mitigan los cuellos de botella relacionados con la memoria, la transmisión de datos entre chips y módulos se ha convertido en la siguiente limitación crítica para el rendimiento del sistema. Para superar estos límites, la óptica empaquetada (CPO) y la fotónica de silicio (SiPh) están surgiendo como áreas de enfoque estratégico para los fabricantes de GPU y CSP.
Actualmente, los transceptores ópticos conectables de 800G y 1,6T ya han entrado en producción en masa y, a partir de 2026, se espera que se implementen plataformas SiPh/CPO de ancho de banda aún mayor en conmutadores de IA. Estas tecnologías de comunicación óptica de próxima generación permitirán interconexiones de datos de alto ancho de banda y bajo consumo, optimizando la densidad general del ancho de banda del sistema y la eficiencia energética para satisfacer las crecientes demandas de rendimiento de la infraestructura de IA.
En general, la industria de la memoria está evolucionando rápidamente hacia la eficiencia del ancho de banda como su principal ventaja competitiva. Los avances en las comunicaciones ópticas, diseñadas para manejar la transmisión de datos a través de chips y módulos, están surgiendo como la solución más eficaz para superar las limitaciones de las interfaces eléctricas tradicionales en las transferencias de datos de alta densidad y larga distancia. Como resultado, las tecnologías de transmisión de alta velocidad se convertirán en un pilar clave de la evolución de la infraestructura de IA.