各大LED显示屏企业COB技术发展

COB技术被认为是下一代户外LED显示屏封装技术，在性能和间距方面都取得了质的飞跃。虽然COB技术具有较强的技术优势，但由于成本问题，COB产品目前仅面向中高端商显市场，尚未达到较高的市场渗透率。回溯几年，COB的市场份额甚至还不到10%。

从部分企业在COB技术的相关研发情况可以看出，倒装COB封装技术是目前COB屏企业布局的先进方向。等等都是优越的。

为此，我们专门采访了各大LED显示屏厂商，了解COB目前的发展趋势。

LED COB技术
联建光电：COB成品模板工艺良率达99.99%

目前联建光电已具备完整的COB研发、设计、制造、售后维护能力，并已能够实现芯片级COB成品模组返工，工艺良率达到99.99%，处于领先地位在行业中。

在不久前的ISE展会上，联建光电在COB专区也展出了VT0.7、VTⅡ0.9等系列微间距产品。先进的Vmini微间距显示技术和微米级发光芯片，使LED显示屏呈现出更暗的黑场和更高的对比度。

JYLED：成立COB制造中心

3D LED显示屏现已建立专业的COB制造中心，占地面积800多平方米。 JYLED倒装COB微间距显示技术荣获多项奖项，该产品已广泛应用于高端会议室、控制室、广播电视演播室等场景。由于采用倒装COB封装技术，产品稳定可靠，能够轻松应对各种环境测试，持续稳定运行。

希达电子：具备倒装COB系列产品全面量产能力

作为COB显示技术的行业领先者，希达早在2013年就率先完成了倒装COB技术的开发，2017年还获得了相关发明专利授权，完成了从正式COB到倒装的迭代升级。片式COB技术。雪松还在国家“十三五”专项“超高密度小间距LED显示屏关键技术开发”中发布了全球首款0.4mm超高清小间距倒装COB 2K拼接显示屏及应用演示”。

今年年初，雪松电子在海南举办了2023年全倒装COB创新产品推介暨合作交流会。会上，希达电子展示了其多重集成倒装COB集成封装工艺及像素倍增Mini LED产品核心专利技术，并透露基于倒装COB集成封装配套产业链，希达已完成了75英寸、85英寸、98英寸、120英寸等系列产品并已完全量产，且该产品领先，由三星、索尼等国际户外LED显示屏巨头率先发布，成套技术达到国际领先水平。