行业合作开启3D相机新时代

捷普宣布与艾迈斯半导体欧司朗和 Artilux 共同开发适用于室内和室外应用的 SWIR 3D 相机

领先的制造解决方案提供商捷普公司（纽约证券交易所股票代码：JBL）今天宣布，其位于德国耶拿的著名光学设计中心目前正在展示下一代 3D 相机原型，该相机能够在室内和室外无缝运行。室外环境范围可达 20 米。 Jabil、ams OSRAM 和 Artilux 分别基于可扩展的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术平台，结合了各自在 3D 传感架构设计、半导体激光器和锗硅 (GeSi) 传感器阵列方面的专有技术，展示了 3D 相机其工作波长为 1130 纳米的短波红外 (SWIR)。

自动化的急剧增长正在推动工业环境中机器人和移动自动化平台的性能提高。来自这些创新深度摄像头的 3D 传感器数据将改进障碍物识别、防撞、定位和路线规划等自动化功能，这些都是自主平台所需的关键应用。

“长期以来，业界一直接受 3D 传感解决方案，将其物料搬运平台的运行限制在不受阳光影响的环境中。新型 SWIR 相机让我们得以一睹 3D 传感的无限未来，其中阳光不再影响自主平台的实用性。”捷普光学部门业务开发高级总监 Ian Blasch 说道。 “新一代 3D 相机不仅将改变中等环境光耐受性的预期行业标准，还将开创能够在所有照明环境下工作的新传感器范例。”

“1130nm 是艾迈斯欧司朗首创的 SWIR VCSEL 技术，可增强眼睛安全性，在高阳光环境下具有出色的性能，并具有皮肤检测功能，这对于避免碰撞至关重要，例如在人类和工业机器人交互时，艾迈斯半导体欧司朗业务线可视化和传感业务高级副总裁兼总经理 Joerg Strauss 博士说道。 “我们很高兴与 Jabil 合作，使下一代 3D 传感和机器视觉解决方案成为现实。”

Artilux 平台副总裁 Stanley Yeh 博士对此表示赞同：“我们很高兴与 Jabil 和艾迈斯欧司朗合作，推出首款使用 CMOS 等近红外 (NIR) 类组件的中程 SWIR 3D 相机基于传感器和 VCSEL。这是朝着大规模采用短波红外光谱传感和成为 CMOS 短波红外 2D/3D 成像技术领导者迈出的重要一步。”

近二十年来，捷普光学部门已被领先技术公司认可为先进光学设计、工业化和制造的首要服务提供商。我们的光学部门在四个地点拥有 170 多名员工。 Jabil 的光学设计师、工程师和研究人员专注于为 3D 传感、增强和虚拟现实、运动相机、汽车、工业和医疗保健市场的客户解决复杂的光学问题。此外，捷普客户还利用产品设计、工艺开发、测试、内部主动调整（来自捷普技术部门 Kasalis）、供应链管理和制造专业知识方面的专业知识。