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破坏行业限制|重新发射基于钻石的超高功率密度包装

改进 2025-02-25 09:46:49

在传统的LED照明场中,散热一直是限制性能的关键因素。尤其是随着LED技术朝着高发光效率和高功率开发,由于其结构和过程的复杂性,高功率LED包装技术直接影响LED的性能和寿命。在复杂的应用程序场景中,高功率LED面临着诸如散热不良导致的稳定衰减和稳定性降低之类的问题,这已成为该行业的紧迫挑战。

为了解决传统的高功率包装产品的痛点,Refond具有创新的基于钻石的底物技术,推出了开创性的高功率包装产品 - 基于Diamond的超高功率密度包装。该产品在诸如汽车前大灯,户外高强度照明和舞台照明等场景中满足了对大功率LED的需求,为开发和应用高功率LED提供了更多可能性。

01高热导电率,高散热性能
在高功率应用方案(例如汽车前大灯)中,传统的陶瓷材料通常会遭受严重的光衰减,寿命缩短,甚至由于散热不良而倦怠。 Refond创新采用了基于钻石的底物,其导热率最高为1800W/(M·K),是陶瓷材料的10倍。这可以在高功率下的连续亮度改善,同时确保LED芯片在更高的功率水平下稳定运行。

02紧凑型单灯尺寸,高发光效率
新产品提供了多种规格,最小的单灯尺寸仅为5*5mm。它与主流市场标准完全兼容,可以直接更换现有解决方案,从而有效降低了维护成本。它符合各种高效应用方案的要求,特别适合需要高亮度和长期照明的情况,例如路灯。

03高单灯功能,出色的光学性能
在光学性能方面,通过基于钻石的底物包装结构的创新设计,倒置大大减少了光传播损失。单灯的功率可以达到60W,发光通量超过6500lm。光线分布更明亮,更均匀,在需要高亮度和均匀性(例如投影仪)的情况下提供出色的光学性能。

04高级包装技术,更高的可靠性
钻石材料的热膨胀系数较低,可减少由温度变化引起的热应力,并防止诸如开裂或分层等问题。 Exond的基于钻石的超高功率密度包装利用专有的高级包装技术,有效地增强了设备的可靠性,稳定性和寿命。在舞台照明等专业照明场景中,这种特征尤为重要高强度操作。